В полупроводниковой промышленности становится все труднее игнорировать одну практическую проблему: создание передового чипа уже не сводится к печати транзисторов меньшего размера. Даже самый современный ускоритель ИИ может не достичь целевых показателей производительности, стоимости или сроков поставки, если высокоскоростная память не может быть размещена достаточно близко к логическим элементам, если межсоединительная плата слишком велика или дорога, если выход годных изделий невелик или если передовые сборочные мощности расположены далеко от завода по производству кремниевых пластин.
Именно поэтому глобальная гонка полупроводников в 2026 году все больше превращается в гонку по двум взаимосвязанным направлениям. Первое — это производство : транзисторы с затвором, охватывающим всю поверхность, подача питания с обратной стороны, EUV-литография, выход годных изделий и производственные мощности примерно на уровне 2 нм и выше. Второе — это передовые технологии упаковки : чиплеты, 2,5D-интерпозеры, 3D-стекирование, гибридное соединение, интеграция высокоскоростной памяти, подложки, тестирование и теплоотвод.
Это различие важно, потому что страна или компания могут быть сильны в одном сегменте, но при этом сильно зависеть от другого региона в отношении остальной части системы. Для клиентов, приобретающих инфраструктуру ИИ, для правительств, финансирующих программы по разработке полупроводников, и для компаний, планирующих цепочки поставок, ключевой вопрос больше не сводится к простому «У кого самый маленький узел?». Он звучит так: «Кто может производить, интегрировать, тестировать и масштабировать всю систему?»
На протяжении десятилетий прогресс в полупроводниковой отрасли обычно сводился к масштабированию транзисторов. Это по-прежнему важно, но современные системы искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений одновременно преодолевают и другие физические ограничения.
Одно из ограничений — размер кристалла. Инструменты литографии предоставляют ограниченную область применения, поэтому разработчики не могут просто сделать монолитный процессор произвольно большого размера. Чиплеты предлагают другой путь: разделить систему на более мелкие кристаллы и соединить их высокоскоростными каналами связи внутри одного корпуса. Второе ограничение — пропускная способность памяти. Ускорителям ИИ требуется огромный объем передачи данных между логическими элементами и высокоскоростной памятью (HBM), поэтому расстояние, плотность трассировки, питание и геометрия корпуса напрямую влияют на производительность системы.
Третий фактор — экономические ограничения. Очень большие, передовые кристаллы могут быть дорогими, поскольку дефект может испортить большое количество ценного кремния. Чиплетные архитектуры позволяют разработчикам размещать на самом дорогом технологическом процессе только те функции, которые действительно требуют передового технологического процесса, используя при этом более старые или специализированные узлы для ввода-вывода, аналоговых интерфейсов, кэша или других функций. Компромисс заключается в том, что упаковка становится намного сложнее.
Вот почему такие термины, как CoWoS, SoIC, EMIB, Foveros, I-Cube, X-Cube, гибридное соединение, слои перераспределения и кремниевые мосты, теперь появляются в дискуссиях, которые когда-то были почти полностью сосредоточены на технологических узлах.
Компания TSMC заявляет, что ее техпроцесс N2 был запущен в крупномасштабное производство в четвертом квартале 2025 года с хорошим выходом годных изделий, а серийное производство N2P и A16 запланировано на вторую половину 2026 года. В A16 используется технология Super Power Rail для питания задней стороны микросхем, предназначенная для проектов с высокими требованиями к подаче питания и трассировке. См. годовой отчет TSMC за 2025 год и обзор технологии A16 .
Важный момент заключается не в маркетинговой маркировке, присвоенной технологическому узлу. Названия технологических узлов не являются буквальными размерами транзисторов и не могут быть напрямую сопоставлены между различными литейными предприятиями. Важно то, достигает ли технологический процесс приемлемого выхода годных изделий, производительности, энергопотребления, плотности, зрелости инструментов проектирования и объемов производства для реальных клиентов.
Intel заявляет, что производство Intel 18A началось в 2025 году и в настоящее время осуществляется в больших объемах в США. Технологический процесс сочетает в себе транзисторы RibbonFET с затвором, окружающим весь контур, и технологию PowerVia с подачей питания с обратной стороны. В июне 2026 года Intel также сообщила о начале производства улучшенного варианта 18A-P. Текущие материалы компании по Intel 18A разграничивают статус производства и будущие варианты, а также приводят подтверждающие технические данные о технологическом процессе.
Стратегия Intel особенно примечательна тем, что она сочетает в себе фронтальное производство с обширной внутренней инфраструктурой по производству передовых микросхем. Это важно для клиентов, которые хотят, чтобы технологические процессы, сборка, тестирование и география цепочки поставок планировались как единая система, а не как отдельные покупки.
В планах Samsung по развитию литейного производства используется технология gate-all-around, и компания все больше связывает свои логические компоненты с бизнесом по производству памяти и передовых корпусов. В отчете за второй квартал 2026 года Samsung заявила о планах наращивания производства новых мобильных продуктов на 2-нм техпроцессе второго поколения во второй половине 2026 года и сообщила о расширении сотрудничества в области высокопроизводительных вычислений (HPC) на основе 2-нм техпроцесса. Отдельно Samsung и Broadcom объявили о сотрудничестве в 2026 году, охватывающем технологии литейного производства на техпроцессе 2 нм и ниже, HBM и передовые корпуса. См. отчет Samsung за второй квартал 2026 года и объявление Samsung-Broadcom .
Стратегическое преимущество, которое Samsung пытается создать, очевидно: логику, память и корпус можно оптимизировать совместно. Задача столь же очевидна — клиенты по-прежнему оценивают производительность завода по таким параметрам, как выход годной продукции, надежность сроков, готовность экосистемы и конкурентоспособность конечной упакованной системы, а не только по слайду с планом развития.
Компания Rapidus предпринимает нечто иное: она восстанавливает передовую базу по производству логических микросхем в Японии, используя 2-нм техпроцесс с круговым затвором. Ее пилотная линия IIM-1 в Читосе начала работу в апреле 2025 года, и, по словам Rapidus, серийное производство планируется начать в 2027 году. В апреле 2026 года японское управление по охране окружающей среды (NEDO) одобрило финансовый план Rapidus на текущий год, охватывающий как разработку 2-нм техпроцесса, так и проектирование и производство чиплетов/корпусов. Rapidus также сообщила о прототипе органического межсоединителя RDL размером 600 мм² и о планах по проверке процессов 2.xD и 3D-корпусов на своем предприятии Rapidus Chiplet Solutions. См. обновление проекта Rapidus на 2026 финансовый год .
Это пока лишь перспективная производственная программа, а не доказательство успеха массового производства к 2027 году. Это различие важно: прототипы транзисторов, работающая пилотная линия, пригодный для использования комплект разработчика, выпуск готовых микросхем для заказчиков, выход годной продукции и устойчивое крупномасштабное производство — это отдельные этапы.
Семейство CoWoS от TSMC играет центральную роль во многих проектах в области искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений, поскольку оно объединяет логические элементы и HBM на очень больших системах на основе межсоединительных плат. На Североамериканском технологическом симпозиуме 2026 года TSMC заявила о производстве CoWoS с размером фотошаблона 5,5 и о планах на 2028 год выпустить версию с размером фотошаблона 14, которая сможет интегрировать примерно 10 больших вычислительных кристаллов и 20 стеков HBM. В тот же план входят 3D-стекирование SoIC и ко-пакетированная оптика. См. объявление TSMC о технологическом симпозиуме 2026 года .
Значение заключается в архитектуре. По мере увеличения площади корпуса разработчики могут масштабировать вычислительные мощности и память, не заставляя каждую функцию размещаться на одном монолитном кристалле. Однако более крупные корпуса затрудняют контроль над деформацией, температурными градиентами, качеством подложки, целостностью межсоединений, подачей питания, стратегией тестирования и выходом годных изделий при сборке.
Портфель решений Intel в области корпусирования решает ту же проблему, используя другой набор строительных блоков. Технология EMIB встраивает небольшие кремниевые мостики в подложку для бокового соединения кристаллов, в то время как технологии Foveros поддерживают вертикальное многослойное размещение. В июле 2026 года Intel заявила, что на своих предприятиях в Нью-Мексико масштабирование корпусов превышает площадь обычной фотошаблона более чем в восемь раз, и планирует увеличить ее до более чем 12 раз к 2028 году. Новейшая технология EMIB-T добавляет сквозные кремниевые переходные отверстия для улучшения подачи питания и трассировки для требовательных систем на базе HBM. См. обзор передовых технологий корпусирования от Intel на 2026 год .
Это наглядно демонстрирует, почему технологии упаковки не следует сравнивать по одному показателю. Полноценная кремниевая межсоединительная плата, встроенный кремниевый мост, межсоединительная плата RDL и гибридная трехмерная сборка предполагают различные компромиссы в отношении пропускной способности, стоимости, площади корпуса, тепловых характеристик и сложности производства.
Samsung предлагает 2.5D-упаковку на основе кремниевых интерпозеров и мостов, а также 3D-стекирование. В настоящее время компания разрабатывает передовые материалы для гетерогенной интеграции, такие как 3D Cube-T с использованием TSV и термокомпрессионного соединения, а также 3D Cube-H, находящийся в разработке, с бесшовным гибридным медным соединением. Samsung также продолжает позиционировать I-Cube и X-Cube как часть своей более широкой стратегии «производство микросхем плюс память». См. обзор передовых технологий гетерогенной интеграции от Samsung .
Нерешенным остается не вопрос о технической полезности этих технологий. Вопрос в том, какие комбинации можно производить с высокой производительностью, в требуемом размере упаковки, с необходимым количеством HBM и по приемлемой для клиентов цене.
В этой гонке также важно, где происходит каждый этап производства. Наиболее устойчивая цепочка поставок — это не обязательно та, в которой больше всего заводов; это та, которая может связать производство кремниевых пластин, упаковку, подложки, память, тестирование, оборудование, материалы и инженерных специалистов с приемлемым временем цикла и рисками.
| Область | Текущее подтвержденное направление | Почему это важно |
|---|---|---|
| Тайвань | TSMC продолжает масштабные инвестиции в технологии N2 и передовые технологии корпусирования и остается центром своей наиболее развитой и передовой производственной экосистемы. | Разветвленные сети поставщиков, накопленный опыт в области производственных процессов и тесная взаимосвязь между этапами производства и упаковки по-прежнему трудно быстро воспроизвести. |
| Соединенные Штаты | Intel производит микросхемы 18A на территории США; план TSMC в Аризоне расширился до шести заводов по производству логических микросхем, двух предприятий по разработке передовых технологий упаковки и научно-исследовательского центра; Amkor строит в Аризоне крупный кампус по разработке передовых технологий упаковки и тестирования. | США пытаются сократить разрыв между передовыми отечественными кремниевыми пластинами и отечественными технологиями крупносерийной сборки. |
| Южная Корея | Samsung продвигает 2-нм логику, HBM и интеграцию 2,5D/3D, а Корея также финансирует программы развития инфраструктуры для передовой упаковки. | Совместное размещение памяти, логики и упаковки может иметь стратегическое значение для систем искусственного интеллекта. |
| Япония | Компания Rapidus разрабатывает 2-нм логические микросхемы и интегрированный процесс исследований и разработок в области чиплетной/усовершенствованной упаковки, планируя начать серийное производство в 2027 году. | Япония стремится восстановить передовые отечественные технологии, используя при этом свои сильные стороны в области материалов и оборудования. |
| Европа | Пилотные линии в рамках Закона ЕС о микросхемах, такие как NanoIC и FAMES, расширяют доступ к передовым исследованиям и разработкам в области технологических процессов и экспериментам в допромышленном масштабе. | Европа наращивает разработку технологий и создание прототипов, хотя возможности пилотных линий не следует путать с крупными коммерческими мощностями по производству чипов для искусственного интеллекта. |
На текущей странице TSMC в Аризоне указано, что план инвестиций в США вырос до 265 миллиардов долларов и включает в себя шесть заводов по производству логических микросхем, два предприятия по производству микросхем с передовой упаковкой и научно-исследовательский центр, при этом строительство первого завода по производству микросхем с передовой упаковкой начнётся в начале 2026 года. См. текущую сводку проектов TSMC в Аризоне .
Передовые технологии упаковки также становятся приоритетом промышленной политики США сами по себе. Компания Amkor начала строительство в 2025 году в Аризоне кампуса по производству упаковки и тестированию, запланированные инвестиции в который были увеличены до 7 миллиардов долларов, а начало производства ожидается в 2028 году. В июне 2026 года TSMC и Amkor объявили о 10-летнем соглашении о сотрудничестве в области передовых технологий упаковки и тестирования в Аризоне. См. объявление о партнерстве TSMC-Amkor .
На уровне НИОКР Министерство торговли США в июле 2026 года объявило о подписании писем о намерениях на общую сумму 874 миллиона долларов на исследования в области вычислительной техники, включая передовые технологии упаковки, подложки, материалы, фотонику, архитектуры и память. См. объявление NIST .
Европа выбирает другой путь. В феврале 2026 года ЕС открыл пилотную линию NanoIC в imec — программу стоимостью 2,5 миллиарда евро, из которых 700 миллионов евро финансируются ЕС, — ориентированную на полупроводниковые технологии следующего поколения, выходящие за рамки 2 нм, в масштабах, близких к промышленным. FAMES в CEA-Leti, открытый в январе 2026 года, специализируется на сверхнизкопотребляющих технологиях. Эти центры расширяют доступ к исследованиям и развитию технологических процессов, но они не равнозначны объявлению о создании нового крупносерийного завода. См. объявление Европейской комиссии о NanoIC .
Китай также активно развивает собственные мощности по производству и упаковке полупроводников. В 2026 году китайская национальная политика продолжила налоговую поддержку квалифицированных компаний, занимающихся производством полупроводников и передовой упаковкой/тестированием, а 1 марта 2026 года вступил в силу национальный стандарт 2.5D для чиплетных соединений. Эти меры свидетельствуют о продолжающемся развитии экосистемы, но сами по себе не определяют производственный статус или конкурентоспособность какого-либо конкретного передового процесса. См. уведомление о налоговой политике Национальной комиссии по развитию и реформам 2026 года и национальный стандарт 2.5D для чиплетных соединений .
Исход следующего этапа соревнований будет определяться не столько отдельными техническими характеристиками компонентов, сколько взаимодействием между компонентами и этапами производства.
Именно поэтому в полупроводниковой гонке все большее значение придается компаниям, способным совместно проектировать транзисторы, чиплеты, интерфейсы памяти, структуры корпусов, тестовые процессы, системы питания и охлаждения. «Завершающий этап» перестал быть низкоэффективным этапом. Для передовых систем искусственного интеллекта он стал частью архитектуры.
Самая распространенная ошибка — рассматривать каждое объявление о планах развития как равноценное. Более полезно ранжировать доказательства от самых простых к самым сложным: сначала демонстрация технологий, затем производство с учетом рисков, тестирование на заказчиках, квалификация производства, крупномасштабное производство и, наконец, устойчивая производительность и экономические показатели поставок.
Что касается производства, следите за тем, продолжит ли TSMC наращивать производство семейства N2, сможет ли Intel расширить внешнее внедрение процессов семейства 18A, сможет ли Samsung перевести сотрудничество в области 2-нм техпроцессов на стабильный объем производства, и сможет ли Rapidus перейти от успешного запуска пилотных линий к коммерческому производству в 2027 году.
При проектировании корпусов следует обращать внимание на размер корпуса, количество HBM-элементов, шаг гибридного соединения, стратегию подложки, методологию тестирования, тепловые ограничения и фактическую емкость. Расширение CoWoS компанией TSMC, более крупные системы EMIB/Foveros от Intel, работа Samsung над гибридным соединением и эксперименты Rapidus с RDL на панельном уровне указывают в одном направлении: сам корпус становится больше, плотнее и больше похож на системный компонент.
С географической точки зрения, следует обратить внимание на то, создают ли новые инвестиции из США, Японии, Кореи и Европы самоподдерживающиеся кластеры поставщиков, а не изолированные флагманские предприятия. Завод, не имеющий поблизости цехов по упаковке, материалам, запасным частям, тестированию, квалифицированной рабочей силе и технической поддержке клиентов, все равно может столкнуться с длительными циклами производства и скрытыми зависимостями.
Прежде чем поверить заголовку о новой «передовой» технологии в области микросхем, проведите быструю проверку реальности:
Если объявление проходит эти проверки, то, скорее всего, оно отражает значимый сдвиг в возможностях полупроводниковой отрасли, а не просто этап в дорожной карте, представленный без учета контекста производства.
Глобальная конкуренция в полупроводниковой отрасли по-прежнему сводится к тому, кто сможет создать самые передовые транзисторы, но этого уже недостаточно. Искусственный интеллект сделал пропускную способность памяти, плотность межсоединений, размер корпуса, тестирование, тепловые характеристики и географию цепочки поставок неотделимыми от вычислительной производительности.
Тайвань остается центром наиболее развитой передовой экосистемы производства микросхем и современных технологий упаковки. Соединенные Штаты восстанавливают мощности по разработке интерфейсов и современных технологий упаковки в беспрецедентных масштабах. Южная Корея объединяет сильные стороны в области памяти, логики и упаковки. Япония пытается вернуться к передовым технологиям в области логики, одновременно создавая взаимосвязанную экосистему чиплетов. Европа расширяет общую инфраструктуру НИОКР, а Китай продолжает укреплять внутреннюю политику поддержки производства и упаковки.
Поэтому важнейшее соревнование — это не просто «2 нм против 2 нм». Это гонка за создание полноценной, технологичной системы: передовой логики, памяти, корпуса, питания, охлаждения, тестирования, выхода годных изделий и объемов производства — все вместе.
Практическое руководство 2026 года по искусственному интеллекту, датчикам для умного дома, дистанционному мониторингу, безопасности при падениях, конфиденциальности и тому, как технологии могут поддерживать комфортное старение в привычной обстановке без замены ухода.
Узнайте, как города могут использовать данные о мобильности, землепользовании, климате и состоянии окружающей среды для создания более безопасных, экологичных и удобных для пешеходов районов, не ставя технологии выше людей.
Сравните ведущие программы в области проектирования беспилотных летательных аппаратов и аэрокосмической техники, касающиеся дронов, автономности, систем управления, эксплуатации БПЛА и научных исследований для аспирантов, с учетом проверенных обновлений к 2026 году.
A practical guide to AI-powered surgical robotics: current capabilities, levels of autonomy, precision benefits, limits, regulation, and evaluation criteria.
Инвестиции в улавливание и хранение углерода растут, но может ли улавливание углерода обратить вспять глобальные выбросы? Узнайте, где это работает, что ограничивает масштабы и какие доказательства имеют значение.
Compare seven global programs for digital supply chains, logistics, analytics, global trade, and operations, with practical guidance on choosing the right fit.
Узнайте, как интерфейсы «мозг-компьютер» расшифровывают нейронные сигналы для восстановления коммуникации и движений, чего достигли недавние исследования и что по-прежнему ограничивает использование BCI.
Узнайте, как коммерческие дроны сочетают в себе датчики, периферийный ИИ, батареи, средства связи и программное обеспечение для управления полетом, а также где автономность по-прежнему зависит от задачи и регулирования.
Сравните семь перспективных вариантов аккумуляторных батарей и систем хранения энергии по таким параметрам, как материалы, системы, исследования, опыт работы в отрасли, гибкость, языковые особенности и соотношение цены и качества.
Learn how payload mass, battery limits, weather, propulsion efficiency, and aircraft architecture shape industrial UAV endurance—and how to improve it.
